2023年12月14日下午，广东省电子学会在肇庆市鼎湖区广东喜珍电路科技有限公司组织并主持召开“高频高速PCB超大尺寸拼板量产工艺的研发及应用”项目科技成果评价会。我会作为广东省科技社团公共服务平台肇庆市电子信息行业协会工作站参与了此次评价组织工作。

评价专家委员会听取了成果完成单位的研制工作报告、技术报告，审阅了相关材料，并进行了现场考察。评价专家对项目有关问题提出了质询，项目组相关人员对质询进行了答辩。

最后，评价专家经过闭门讨论，认为项目针对高频高速PCB超大尺寸拼板生产过程中出现的特殊技术难题解决了以下关键技术：研究开发了高精度、高可靠的压合前层间定位方法，确保了各层芯板胀缩的一致性；优化了大尺寸拼版的钻孔方案，提高了钻孔效率与精度；设计了上下槽可隔离的电镀槽方案，采用“浸泡+喷流”的电镀方式，改善了电镀质量，延长了电镀液的使用寿命。评价专家一致认为“高频高速PCB超大尺寸拼板技术”达到国内领先水平。